隨著科學技術(shù)的發(fā)展，掃描電子顯微技術(shù)和X射線微區(qū)分析已成為檢測物質(zhì)性能的重要手段。我國目前已擁有相當數(shù)量的掃描電鏡和能譜儀，今后將會有更多的單位裝備這類先進儀器。用于金屬、陶瓷、高分子、水泥、半導體、化工、礦產(chǎn)、紙張、食品等材料的顯微形貌觀察、相組織與晶體結(jié)構(gòu)分析、微區(qū)化學成分檢測等，對零部件的失效分析、納米或復合新材料的表征，是不可替代的設(shè)備。電子顯微分析應(yīng)用隊伍也在不斷壯大，均需要有合適的參考書籍以深入了解掃描電鏡和能譜儀的物理本質(zhì)、工作原理、主要結(jié)構(gòu)和實際應(yīng)用。

本文包含了上述基本內(nèi)容，另外，對近年來電子顯微分析技術(shù)的新進展，如低電壓操作、可變壓力、環(huán)境掃描、電子背散射衍射、硅漂移探測器等，均做了詳實的介紹。對于掃描電鏡和能譜儀的應(yīng)用和樣品制備技術(shù)，根據(jù)實踐經(jīng)驗提供切實可行的指導和建議。本書對于儀器使用、學生培養(yǎng)、科研工作上水平都是非常必要的。本文為適合不同專業(yè)和水平的讀者使用，盡量減少繁瑣的理論細節(jié)和數(shù)學推導，力求深入淺出地闡明問題，并結(jié)合多年的工作經(jīng)驗，

在掃描電鏡和能譜儀應(yīng)用方面提供行之有效的建議。本書不僅適合作為高校教材，而且對于工礦、企業(yè)和公司等用戶也是一本技術(shù)性和實用性強的專業(yè)參考。